ＡＢＦ

YouTubeで見かけた情報を調べてみるとWikipedia記事がなかった。そこで，Claude 3.5 Sonnet → Perplexity PRO → ChatGPT-4o と3段階でフィルタをかけて調整して生成した結果が以下の記事。自動化できるのだけれど，あえて人力で，ですます調からである調に変換する。もちろんこの記事の正確性は担保できていないが，正しい参照URLが示されており，これを人力で確認し追加している。

ABF（Ajinomoto Build-up Film）

**ABF（Ajinomoto Build-up Film）**は、味の素ファインテクノ株式会社が開発した半導体パッケージ用の層間絶縁材料である。主に、半導体チップと基板を接続する際の絶縁層として使用される。

概要

ABFは、エポキシ樹脂をベースとした熱硬化性の絶縁フィルムである。半導体パッケージの小型化、高性能化、高信頼性化に貢献する重要な材料として広く利用されている。

特徴

・高い絶縁性能：優れた電気絶縁性を持ち、半導体デバイスの信頼性向上に寄与する。

・低熱膨張係数：温度変化による寸法変化が小さく、熱応力の低減に効果的である。

・優れた平坦性：均一な厚みと表面平坦性を実現し、微細な配線パターンの形成を可能にする。

・高い耐熱性：半導体製造プロセスにおける高温工程に耐えうる耐熱性を有している。

・低吸湿性：湿気による特性変化を最小限に抑え、長期信頼性の向上に寄与する。

応用分野

ABFは主に以下の分野で使用されている：

・CPUやGPUなどの高性能プロセッサパッケージ

・スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス

・5G通信機器

・自動車用電子制御ユニット（ECU）

製造プロセス

ABFの製造プロセスは以下の主要なステップから構成されている：

・樹脂組成物の調製

・フィルム成形

・熱処理

・検査・品質管理

市場動向

半導体産業の成長に伴い、ABFの需要も拡大している。特に、5G通信やAI、IoTなどの先端技術分野における半導体の高性能化・小型化のニーズが、ABF市場の成長を牽引している。具体的な市場シェアや出荷金額は公表されていないが、90%程度の高い市場占有率を誇っている。

生産拠点と輸出

ABFの主な生産拠点は日本国内にある。以下は主要な生産拠点の一例：

・味の素株式会社の川崎工場（神奈川県川崎市）

・味の素ファインテクノ株式会社の群馬工場など各工場

製品の多くは日本から世界各地に輸出されており、特にアジア、北米、ヨーロッパの半導体メーカー向けに出荷されている。

技術動向

今後の技術動向として、ABFのさらなる高性能化と環境負荷低減が進められると予想される。具体的には以下のような技術開発が期待される：

・微細配線対応：さらなる微細化に対応した新材料の開発

・高信頼性：長寿命化と高信頼性を実現するための改良

・環境対応：環境負荷を低減するためのエコフレンドリーな製造プロセスの採用

・コスト削減：製造コストの低減と効率化

これらの技術開発は、5G通信、AI、IoTなどの先端技術分野での需要に応えるために行われます。

環境への配慮

味の素株式会社は、ABFの製造過程における環境負荷の低減に取り組んでおり、省エネルギー生産や有害物質の使用削減などを推進している。

参考文献  

［１］味の素株式会社 "ICT領域 ～ABFを軸にした成長戦略～"

［２］層間絶縁材料 - 味の素ビルドアップフィルム ABF"（味の素ファインテクノ株式会社）

［３］How an MSG seasoning company became a serious player in the semiconductor industry